印制电路板的热设计和热分析
- 期刊名字:现代电子技术
- 文件大小:
- 论文作者:张世欣,高进,石晓郁
- 作者单位:中国空空导弹研究院
- 更新时间:2022-10-18
- 下载次数:次
论文简介
热设计和热分析是提高印制电路板热可靠性的重要方法,基于热设计和热分析的基本理论,结合近几年的印制电路板设计经验,从元器件的使用、印制板的选材、构造、元器件的安装和布局和其他要求等方面讨论了印制电路板热设计的具体措施和方法,并简要地介绍了印制电路板热分析的概念、主要技术和主要作用.
论文截图
上一条:低品质余热回收利用热经济性分析
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