基于热管散热的LED器件封装热分析 基于热管散热的LED器件封装热分析

基于热管散热的LED器件封装热分析

  • 期刊名字:电力电子技术
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  • 论文作者:鲁祥友,华泽钊,谢远来,刘美静
  • 作者单位:上海理工大学,中国科学院等离子体物理研究所
  • 更新时间:2022-10-18
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论文简介

大功率发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)结点温度的高低汽接影响到LED的寿命和可靠性,故保持LED结温在允许的范围内,是大功率LED封装和应用必须解决的核心问题.提出将扁平热管应用在大功率LED的散热上;比较了扁平热管和铜板两种散热方式下 LED的结点温度和热阻的热特性.研究结果表明,在输入功率为3 W时,热管冷却LED的结点温度为52℃,而铜板冷却LED的结点温度为83℃,对应的系统总热阻分别为8.8 K/W和19K/W.由此证明,在大功率条件下,热管的散热能力明显优于传统的铜板散热.

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