

GB/T 14264-2009半导体材料术语Semiconductor materials—Terms and definitions
- 标准类别:[GB] 国家标准
- 标准大小:
- 标准编号:GB/T 14264-2009
- 标准状态:现行
- 更新时间:2022-06-10
- 下载次数:次
标准简介
本标准代替GB/T14264-1993《半导体材料术语》。本标准与GB/T14264-1993相比,有以下变化:---增加了218项术语;---增加了三个资料性附录:包括61项硅技术术语缩写、11项符号和标准术语出处;---修改了原标准中86项术语内容。本标准的附录A 和附录B为资料性附录。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。本标准负责起草单位:中国有色金属工业标准计量质量研究所、有研半导体材料股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司和国瑞电子材料有限责任公司。 本标准参加起草单位:洛阳单晶硅有限责任公司、峨眉半导体材料厂、宁波立立电子股份有限公司、南京国盛电子有限公司、南京锗厂有限责任公司、万向硅峰电子股份有限公司、云南东兴集团、西安骊晶电子技术有限公司、中科院半导体所、上海合晶硅材料有限公司。本标准主要起草人:孙燕、黄笑容、向磊、翟富义、卢立延、郑琪、邓志杰、贺东江。本标准所代替标准的历次版本发布情况为:---GB/T14264-1993。
标准截图
版权:如无特殊注明,文章转载自网络,侵权请联系cnmhg168#163.com删除!文件均为网友上传,仅供研究和学习使用,务必24小时内删除。
热门推荐
-
GB 30871-2022免费下载危险化学品企业特殊作业安全规范 2022-06-10
-
GB/T 1094.1-2013电力变压器 第1部分:总则 2022-06-10
-
GB/T 706-2016热轧型钢 2022-06-10
-
GB 9706.1-2020医用电气设备 第1部分:基本安全和基本性能的通用要求 2022-06-10
-
JB/T 10216-2013电控配电用电缆桥架 2022-06-10
-
GB 51251-2017建筑防烟排烟系统技术标准 2022-06-10
-
GB/T 10801.2-2018绝热用挤塑聚苯乙烯泡沫塑料(XPS) 2022-06-10
-
JTG D20-2017公路路线设计规范 2022-06-10