GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 Semiconductor devices--Mechanical and climatic test methods--Part 15:Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices 

GB/T 4937的本部分规定了耐焊接热的试验方法，以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或 烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。
为制定具有可重复性的标准试验程序，选用试验条件较易控制的浸焊试验方法。本程序为确定器 件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力，要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。
本试验为破坏性试验，可以用于鉴定、批接收及产品检验。
本试验与IEC60068-2-20基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。/T 4937.15-2018/IEC 60749-15:2010 半导体器件机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 　 　 　 　 Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods- Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15 :2010, IDT) 2018-09-17发 布 2019-01-01实 施 　　　　　　　　国家市场监督管理总局翟～ ， 尹”‘气中国国家标准化管理委员会汉叩 ＼ 、鳙 鬻 ， GB/T 4937.15-2018/IEC 60749-15:2010 刖 胃 GB/T 4937《 半导体器件机械和气候试验方法 》 由以下部分组成： — —第1部分：总则 ； — —第2部分：低气压 ； — —第3部分