GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机 Integrated circuit full automatic die bonder

本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。
本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机 Integrated circuit full automatic die bonder 2021-12-31发 布 2022-07-01实 施 翅黩骡糕艘髂‘” GB/T 41213-2021 目 次 刖 舀 ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ 血 1范 围 ？.................................................................................................................. 1 2规 范 性 引 用 文 件 ？..........................................................................