SJ 21496-2018 微电子封装外壳 镀金工艺技术要求 Microelectronics packages--Technical requirements for gold plating

本标准规定了微电子封装外壳镀金工艺的人员、环境、安全、环保、材料、设备、仪器和工装夹具等一般要求，以及镀金工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求。
本标准适用于微电子封装外壳的陶瓷外壳及金属外壳镀金工艺。 SJ 21496-2018 微 电 子 封 装 外 壳 镀 金 工 艺 技 术 要 求 Microelectronics packages-Technical requirements for gold plating 2018-12-29发 布 2019-03-01实 施 ＠ 「 ‘ 「 「 “ ” 「 ‘ 「 “ SJ 21496-2018 刖 舀 本标准的附录A为资料性附录 。 本标准由中国电子科技集团有限公司提出 。 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口 。 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五才杭研究所 、 中国电子科技集团公司第十三研究所 。 本标准主要起草人：谢新根 、 传 訇 引 一 SJ 21496-2018 微电子封装外壳镀金工艺技术要求 范 围 　　本标准规定了微电子封装外壳镀金工艺的人员 、 环境 、 安全 、 环保 、 材料 、 设