SJ 21401-2018 微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求 Ceramic packages for microelectronics packaging-Technical requirements for edge-grinding and splitting process

本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳磨边及裂片工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及磨边及裂片工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求。
本标准适用于微电子封装用陶瓷外壳磨边工艺和裂片工艺。 SJ 21401-2018 　微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求 Ceramic packages for microelectronics packaging-Technical requirements for 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 edge-grinding and splitting process 2018-01-18发 布 2018-05-01实 施 ＠ 国 家 国 防 科 技 工 业 局 发 布 SJ 21401-2018 月 II 本标准的附录A为资料性附录 。 本标准由中国电子科技集团公司提出 。 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口 。 本标准起草单位：中国电子科技集团公可第士蕊然然Pi、 中国电子科技集团公司第四十三研究所 、 中 国 电 子 科 技 集 团 公 司 第 五 十 五 砑 霸 所 ： 扮 ～ 、 ， ； 焦