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SJ/T 11775-2021 半导体材料多线切割机
本标准规定了半导体材料多线切割机的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。...2023-05-01 03:12:01浏览：44
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半导体材料标准汇编 2014版 方法标准 行标分册
半导体材料标准汇编：方法标准行标分册（2014版）
出版时间： 2014
内容简介
半导体材料是指介于金属和绝缘体之间的电导率为10-3Ω·cm～108Ω·cm的一种具有极大影响力的功能材料，广泛应用于制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件等领域，支撑着通信、计算机、信息家电、网络技术、国防军工以及近年来兴起的光伏、LED等行业的发展。半导体材料及其应用已成为现代社会各个领域的核心和基础。
YS/T 15-1991 硅外延层和扩散层厚度测定 磨角染色法
YS/T 23...2023-03-17 05:30:01浏览：37
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