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钻机优化设计问题的研究
论述了钻机最优化设计研究中的某些问题，探讨了钻机优化设计中的目标函数、约束条件和求解方法。在实际的生产实践中具有一定的指导意义。...
2020-09-29 10:54:18浏览：42
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基于应力优化的大客车结构多目标优化
对某全承载式大客车进行了结构有限元分析,研究了该客车结构强度、振动模态频率、质量等多个性能目标的优化设计问题.分析结果表明,该客车初始设计模型的刚度满足设计要求但应力较大.强度储备不足,因此采用优化结构最大应力的方法进行优化.经过两个阶段的优化设计,显著降低了结构最大应力.提高了一阶扭转频率,减轻了车身骨架质量,客车结构设计更为合理....
2020-09-29 10:54:18浏览：52
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大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析
对功率型倒装结构发光二极管(LED)温度场分布进行了有限元模拟,与实测结果进行了比较,并结合传热学基本原理对模拟结果进行了分析.结果表明,凸点的形状及分布与芯片内部温差有着密切的关系,蓝宝石的厚度对芯片内部温差也有一定的影响.同时,对倒装结构与正装结构的热阻进行了比较....
2020-09-03 16:42:35浏览：49
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空天飞行器再入过程中关键热结构的热分析
可重复使用的空天飞行器再入过程中关键热结构的热分析可为结构设计、选材等提供参考依据.本文针对全C/SiC复合材料襟翼结构,考虑传导与辐射耦合换热,建立了其再入过程热分析的有限元模型.由有限元计算结果的分析发现:辐射换热在整个温度场中起主导作用,并且对于采用防热-结构一体化设计的可重复使用的空天飞行器,C/SiC是比较理想的结构材料....
2020-09-03 16:42:35浏览：64
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惯性平台热分析与热变形试验研究
从温度场角度,就温度变化对平台装配精度、轴承预紧等方面所产生的影响进行了分析,并对平台结构系统进行了热分析及热变形试验,为平台动态测试参数超差问题的解决提供了一定的依据....
2020-09-03 16:42:35浏览：46
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大功率LED粘结材料及热沉材料热分析
本文介绍了ANSYS有限元分析软件在大功率LED封装材料热分析中的应用,同时对1WLED的封装结构进行了热模拟分析,比较了3种不同的粘结材料和3种不同的热沉材料对LED封装结构的温度场分布,并对所模拟出的温度分布进行对比.结果表明,提高封装的粘结材料和热沉材料的导热率能够有效地降低芯片温度,从而提高LED的使用寿命....
2020-09-02 20:01:33浏览：50
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惯性平台热场分析及热设计的改进
通过对某型惯性平台的热场进行有限元分析,确定了在原设计温度控制点控制范围内该型惯性平台的环境温度适应能力.利用传热学理论,对平台中的强化换热进行了简单的理论分析及计算并提出了改进方案,以期对该型惯性平台环境温度适应性的提高奠定基础....
2020-09-02 20:01:33浏览：60
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功率型倒装结构LED系统热模拟及热阻分析
为了了解功率型倒装结构LED系统各部分热阻,找出LED系统散热关键,对功率型倒装结构LED系统进行了有限元热模拟,同时结合传热学基本原理分析了各部分的热阻.结果表明,LED系统中凸点,Si-submount管壳和散热体的自身热阻较小,而芯片、粘结剂、散热体-环境的热阻较大,占系统热阻主要部分.因此优化设计芯片与散热体,选取导热率高的粘结剂,可以有效降低LED系统的热阻,成为LED系统散热设计的关键....
2020-09-02 20:01:33浏览：68
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