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GB/T 9798-2005金属覆盖层 镍电沉积层Metallic costings-Electrodeposited coatings of nickel
本标准规定了在钢铁、锌合金、铜和铜合金、铝和铝合金上装饰性和防护性镍电沉积层的要求，以及在钢铁、锌合金上铜一镍电镀层的要求。给出了不同厚度和种类镀层的标识，以及镀件暴露于相应服役条件下镀层选择的指南。本标准未规定电镀前基体金属的表面状态，本标准不适用于未加工成形的板材、带材、线材上的镀层，也不适用于螺纹紧固件或密圈弹簧上的镀层。GB/T 9797规定了金属基材上镍＋铬、铜＋镍十铬电镀层的要求。GB/T 12600规定了塑料上镍＋铬、铜＋镍＋铬电镀层的要求。GB/T 12332和GB/T 11379分别规定了工程用镍、铬电镀层的要求。...
2022-06-14 11:02:47浏览：53
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添加剂作用下钯电沉积行为研究
在含有4 g·L-1Pd(NH3)2Cl2和104 g·L-1NH4H2PO4的闪镀钯基础电解液中,采用极化曲线、循环伏安法和计时安培法研究添加剂作用下钯在玻璃碳电极上的电沉积和电结晶行为.结果表明,添加剂阻化钯的电沉积;钯在玻碳电极上的交换电流密度很低;钯电沉积过程经历了晶核形成过程,其电结晶机理在不含添加剂时接近于三维连续成核,含添加剂时接近于三维瞬时成核....
2020-12-22 21:24:13浏览：90
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季铵盐添加剂对锌电沉积的影响
采用循环伏安曲线、阴极极化曲线、XRD和SEM研究了氯化胆碱(ChCl)、甜菜碱盐酸盐(BH)两种添加剂对ZnSO4-(NH4)2SO4体系中锌电沉积行为以及锌镀层结构和形貌的影响.结果表明,ChCl添加剂使沉积电位正移,镀层由大而厚的锌片组成,呈(100)和(101)择优取向;而加入BH使沉积电位负移,镀层由薄锌片层层堆积而成,呈(101)择优取向....
2020-12-13 23:00:42浏览：46
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Sn-Cu合金的电沉积行为及添加剂的影响
利用循环伏安和计时安培研究Sn-Cu合金体系在玻碳电极上的电沉积行为,通过阴极极化曲线、SEM观察及EDS分析讨论柠檬酸和硫脲对Sn-Cu共沉积的影响.结果表明,Sn-Cu共沉积过程为扩散控制的不可逆过程;在沉积电位-600～-750 mV的范围内Sn-Cu共沉积初期结晶行为满足三维Scharifker-Hills瞬时成核模型,随着过电位的增大,形核活性点增多,形核弛豫时间缩短;当沉积过电位大于-700 mV时,Sn2+的扩散系数约为 6.435×10-6cm2/s;柠檬酸和硫脲的加入细化了镀层晶粒,使镀层表面更加平整和致密.此外,硫脲的加入降低了镀层中铜的含量,使合金镀层中铜的含量维持在0.5%～2.0%(质量分数)....
2020-12-06 21:11:24浏览：129
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