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YS/T 592-2022 电镀用氰化亚金钾
本文件规定了电镀用氰化亚金钾[KAu(CN)2]的分类和标记、技术要求、试验方法.检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。
本文件适用于电镀行业用的氰化亚金钾[KAu(CN)2]。...2024-04-04 05:00:01浏览：15
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简明电镀工艺手册 2018年版
简明电镀工艺手册
作者：傅绍燕 著
出版时间：2018年版
内容简介
本手册以电镀工艺及镀层镀液性能测试为主，共分9篇：第1篇电镀基本概念和基础资料（包括镀覆层选择及其厚度系列、镀覆层标识方法），第2篇电镀单金属（前处理、电镀单金属、贵重金属等），第3篇电镀合金（电镀防护性合金、装饰性合金、功能性合金、贵金属合金、非晶态合金以及电镀纳米合金等），第4篇特种材料电镀（铝、镁、锌、钛及其合金，不锈钢，粉末冶金件上电镀以及塑料电镀等），第5篇化学镀（化学镀镍、铜、锡、银、金、贵重金属，以及...2023-04-10 03:00:02浏览：154
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WS 721-2015 AQ 4250-2015 电镀工艺防尘防毒技术规范
WS 721-2015 AQ 4250-2015 电镀工艺防尘防毒技术规范...
2023-03-14 14:40:01浏览：28
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甲基磺酸亚光纯锡电镀添加剂的研究
锡铅合金因其优良的可焊性和耐晶须性能广泛应用于电子工业中.但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的使用,在这样的背景下,国内外都在积极开发无铅电镀工艺,其中电镀纯锡工艺得到电子厂商的普遍认可.运用电化学和化学方法开发了一种亚光纯锡电镀添加剂.通过Hull Cell试验和电镀模拟试验确定了工艺:150～210 g/L 甲基磺酸,12～18 g/L Sn2+,温度15～25 ℃,电流密度0.5～2.0 A/dm2,10～80 mL/L添加剂BSn-2004,并测定了镀液和镀层的性能.结果表明,该添加剂工艺稳定性好,且镀层可焊性优良、抗变色能力强,可取代高污染的锡铅电镀工艺....
2020-12-09 22:57:44浏览：43
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电镀镍组合添加剂研究
采用L27(9×35)混合正交体系,系统地研究了对甲苯磺酰胺、1,4-丁炔二醇和烯丙基磺酸钠3种镀镍添加剂在不同工艺参数和不同添加配比情况下对镀镍质量的影响,以镀层的光亮度,镀液的电流效率、沉积速度和分散能力为评价指标,筛选出最佳的电镀镍添加剂为:对甲苯磺酰胺0.1g/L,1,4-丁炔二醇0.2g/L,烯丙基磺酸钠0.5g/L.研究结果表明,电镀镍除了添加较好的添加剂之外,还应选择较佳的电镀工艺参数,才可达到电镀过程沉积速度快、分散能力好、电流效率高、镀层光亮性好的效果....
2020-12-06 21:11:24浏览：83
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