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JT/T 597-2022 LED车道控制标志
JT∕T 597-2022 LED车道控制标志<br />
本标准规定了LED车道控制标志的组成、分类、型号与结构示意图、技术要求、试验方法、检验规则，以及标志、包装、运输和储存等要求。<br />
本标准适用于公路上LED车道控制标志的生产、检验和使用。 <br />
替代JT/T 597—2004...2023-03-06 06:40:02浏览：35
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大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析
对功率型倒装结构发光二极管(LED)温度场分布进行了有限元模拟,与实测结果进行了比较,并结合传热学基本原理对模拟结果进行了分析.结果表明,凸点的形状及分布与芯片内部温差有着密切的关系,蓝宝石的厚度对芯片内部温差也有一定的影响.同时,对倒装结构与正装结构的热阻进行了比较....
2020-09-03 16:42:35浏览：49
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LED 散热器散热特性分析及结构优化
发光二极管（ LED）以其耗电量少、发光效率高、节能、环保等特点，在现代照明中已经越来越占据主导地位。 LED芯片产生的热量随着功率增加而增加，使得基底温度升高，所以散热问题成为LED设计时需要考虑的重要因素之一。本文在对现有的LED肋片散热器结构进行数值分析的基础上，提出了断开开缝式肋片的结构，并对其进行了研究分析。结果表明，在自然对流的情况下，表面传热系数和总热阻受功率影响很小，断开式结构可以提高表面传热系数，但存在最佳开缝数。...
2020-09-03 16:42:35浏览：63
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功率型倒装结构LED系统热模拟及热阻分析
为了了解功率型倒装结构LED系统各部分热阻,找出LED系统散热关键,对功率型倒装结构LED系统进行了有限元热模拟,同时结合传热学基本原理分析了各部分的热阻.结果表明,LED系统中凸点,Si-submount管壳和散热体的自身热阻较小,而芯片、粘结剂、散热体-环境的热阻较大,占系统热阻主要部分.因此优化设计芯片与散热体,选取导热率高的粘结剂,可以有效降低LED系统的热阻,成为LED系统散热设计的关键....
2020-09-02 20:01:33浏览：68
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