甲醇合成催化剂的升温还原视频教程。甲醇合成铜基催化剂一般采用低氢还原。其还原过程的主要反应为CUO+H2=CU+H2O，该反应为强放热反应，在绝热状态下，每消耗1%的H2会引起催化剂床层升温28℃；如果反应集中在较短时间内，则催化剂床层升温过快、出水量大，会引起催化剂破碎、粉化，甚至烧结失活。另外，还原速度快会引起催化剂晶粒增大，比表面积小，活性过早衰退，且铜基催化剂还存在诱导期，温度越低，诱导期越长。
在低温下，未反应的氢气被吸附在催化剂表面，等温度升高后，催化剂表面被吸附的H2会释放出来，参与还原反应。因此，在催化剂升温还原时，床层应自上至下分层还原。初期H2应控制在0.3%~0.4%，后期可达1~4%，这样便可使还原过程升温平稳，出水均匀。操作上应遵循提氢气浓度和提床层温度不同时进行的原则，同时还原气体中氧气的含量应小于0.2%，以防止催化剂反复氧化反应，并且还原气体中的CO2含量应小于10%，防止ZNO生产ZNCO3，从而破坏催化剂的结构，影响强度，削弱氧化锌等在催化剂的作用，升温还原时应及时排除生成的水。
